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CIME 2024第12届深圳国际导热散热展暨高峰论坛，将于6月26-28日在深圳宝安国际会中心召开！
全球热管理、胶粘剂
及新材料“奥斯卡”年度盛会
2024第12届深圳国际导热散热材料及设备展
2024年6月26-28日
深圳国际会展中心（7号馆）
展览面积：20000㎡ | 参展商：500+ | 学术报告：20场 | 专业观众：30000人次
同期展会
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CIME 2024
随着5G技术要求大数据高性能运算，高功耗高热流密度对电子设备的热管理提出挑战，导热特性要求也急剧提高，而散热甚至已经成为电子信息领域发展的最大痛点，开发高导热率的导热散热材料提供更高效的热管理产品及解决方案成为当前发展的关键。
本次展会将汇聚产业链优质供应链资源，为产业链上下游企业发掘新材料、新工艺、新技术、寻找新市场提供方便之门。
目前国内导热散热材料行业发展迅速，但由于行业发展起步相对较晚，行业集中度仍然不高，相较于国际水平仍有一定差距，导热散热材料和技术的自主化、国产化迫在眉睫。为了促进导热散热材料领域的相互合作与交流，由博寒展览（上海）有限公司、深圳励悦展览有限公司共同主办的CIME2024第12届深圳国际导热散热材料及设备展览会将于2024年6月26日-28日深圳国际会展中心(新馆7号馆)盛大召开。届时，热忱欢迎国内外的热管理/胶粘剂/新材料领域知名企业、科研院校等专家前来参观与交流，共同探讨，促进整个产业的发展与创新！
CIME 2024
展览时间：
2024年6月26日（周三） / 9:00-17:00
2024年6月27日（周四） / 9:00-17:00
2024年6月28日（周五） / 9:00-15:30
展览地点：
深圳国际会展中心7号馆（宝安新馆）
（深圳市宝安区福海街道展城路1号）
◆ 展品范围
导热填料：无机非金属：氧化铝、氧化硅、氧化锌、氮化硼、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氧化镁、氧化铍、石墨、炭黑等；金属粉体：铜粉、银粉、金粉、镍粉和铝粉、钠钾合金、铅铋合金、镓铟合金、液态金属原液；化工原料：有机硅、环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂、聚酰亚胺、酚醛树脂及化工原料等
电子封装材料：金属：铝、铜（铍铜）、钨/铜、钼/铜、硅/铝、铍/铝、泡沫金属/多孔金属等；橡胶；陶瓷材料：氮化铝、氧化铝、氧化锆、碳化物、硼化物、氮化物、硅化物；玻璃等
导热散热材料
热界面材料：导热矽胶布、薄膜/胶带、导热硅胶、导热硅脂、导热凝胶、导热灌封胶、导热垫/碳纤维导热垫、聚合物基复合导热材料，液态金属，导热灌封胶等
陶瓷基板：氧化铝 (Al2O3)、氮化铝 (AlN)、氮化硅(Si3N4 )、氧化铍 (BeO)；碳化硅 (SiC)、氮化硼 (BN) 等
热沉材料：金属/合金(半固态压铸件)；金刚石/铜、金刚石/铝等复合材料，石墨/铜、石墨/铝等复合材料，金属基复合材料
导热高分子：导热塑料（PPS、PA6/PA66、PC、PP、PPA、LDPE、PEEK）、导热绝缘塑料，导热橡胶等
碳材料：石墨膜（PI膜）、碳纳米管、碳纤维短纤、石墨烯导热膜、金刚石材料等
相变材料（储热）：石蜡、脂肪醇、脂肪酸、烷烃基合金；熔盐、盐水合物、共晶混合物等
隔热材料：气凝胶材料（碳基、二氧化硅、二氧化锆、氧化铝等）、碳毡、复合硅酸盐材料等
导热高分子：导热塑料（PPS、PA6/PA66、PC、PP、PPA、LDPE、PEEK）、导热绝缘塑料，导热橡胶等
碳材料：石墨膜（PI膜）、碳纳米管、碳纤维短纤、石墨烯导热膜、金刚石材料等
相变材料（储热）：石蜡、脂肪醇、脂肪酸、烷烃基合金；熔盐、盐水合物、共晶混合物等
隔热材料：气凝胶材料（碳基、二氧化硅、二氧化锆、氧化铝等）、碳毡、复合硅酸盐材料等
导热散热组件：
热管/均热板，覆铜板，功率器件（碳化硅、氮化镓、氧化镓、MOSFET、IGBT）及模块等
散热风扇配件：铜、铝制品、铝器材、散热型材、铁散热片、钣金、五金冲压件、机箱、散热垫、翅片管、导热管、导热板、散热模块、触控板、风扇网罩、风机、电机、马达、风扇自动组装机、散热器焊接等；
散热设备：液态金属散热器、型材散热器、散热风扇、散热模组、热导管、插片散热器、插针式散热器、机箱一体化散热器、水冷散热器、电阻散热器、LED散热器、CPU散热器、IGBT散热器、电焊机散热器、肋片式散热器、变频散热器、热管散热器、叉指形散热器、液冷散热、组合散热器、固态继电器用散热器、大功率晶体管散热器及相关配件等;
分析与检测：
分析仪器、激光导热仪、导热分析仪、导热系数仪、热膨胀仪、电子热测试仪、风量风压测试仪、激光导热系数测量仪、材料强度试验机、热物性测量设备等；
加工设备：
压延机、涂布机、分条机、模切机、复卷机、切片机;切卷机;分切机、精密裁切机、自动化分条机、导热材料生产设备、数控卷材裁切设备 ,数控机床设备、自动化生产线和热传实验室、整套工艺及定制设备等；等
热设计：
热仿真模拟/热设计软件
数据中心液冷散热技术展区：
液冷数据中心运维实践案例；冷板式液冷传热强化技术、浸没式液冷传热强化技术、两相流（泵送）冷却技术、数据中心液冷系统热仿真、浸没式液冷材料兼容性；
快速连接器技术、制冷剂、漏液检测技术、智能流体分配技术、智能温度监控技术；
数据中心的应用：模块化数据中心、数据云箱、机房解决方案、蓄电池、电能存储、机房专用空调及新风系统、UPS不间断电源、安防、综合布线、绿色数据中心、数据中心维护等系统与解决案等；
压延机、涂布机、分条机、模切机、复卷机、切片机;切卷机;分切机、精密裁切机、自动化分条机、导热材料生产设备、数控卷材裁切设备 ,数控机床设备、自动化生产线和热传实验室、整套工艺及定制设备等；等
热设计：
热仿真模拟/热设计软件
数据中心液冷散热技术展区：
液冷数据中心运维实践案例；冷板式液冷传热强化技术、浸没式液冷传热强化技术、两相流（泵送）冷却技术、数据中心液冷系统热仿真、浸没式液冷材料兼容性；
快速连接器技术、制冷剂、漏液检测技术、智能流体分配技术、智能温度监控技术；
数据中心的应用：模块化数据中心、数据云箱、机房解决方案、蓄电池、电能存储、机房专用空调及新风系统、UPS不间断电源、安防、综合布线、绿色数据中心、数据中心维护等系统与解决案等；
组委会联系方式
地址：上海市闵行区恒南路1325号A栋305室
电话：021-54476198
咨询QQ:858292092@qq.com
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联系人：肖进 15821321964（同微信号）
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