电子芯片散热器的选择
1.散热器效应与安装过程密切相关,应尽可能增加动力装置与散热器的接触面积,降低接触热阻,提高传热效果。
2.当需要使用低热阻材料,如铜铂、铝铂或薄云母、聚酯薄膜时,建议在需要设备与散热器之间的导热或绝缘垫片时使用低热阻材料,如铜铂、铝铂或薄云母及聚酯薄膜。
3.装置安装时,安装孔(或群孔)放置在散热器底面中心(L≤2);当安装两个或多个螺旋板换热器时,安装孔(或群孔)的位置在散热器底面中心线上均匀分布(L≤2n)。
4.在紧固装置时,必须确保螺钉的扭矩是一致的。
5.安装动力装置和散热器后,不宜对动力装置和电子芯片散热器进行机械化或整形,否则会产生应力,增加接触热阻。
6.单面肋散热器适用于设备外自然风冷(如安装在底盘外),有利于动力装置的通风和散热,并可降低机器温升。
7.在自然冷却时,电子芯片散热器的部分应平行于水平面的方向,而当空气被迫冷却时,气流的流向应与散热器的肋向平行。
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