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购买电子芯片散热器需要考虑哪些因素

   日期:2020-08-06     浏览:46734    评论:0    
核心提示:电子芯片散热器用于控制半导体器件的结温小于最高结温,散热器一般选择导热系数高的材料,目前国内外电子机器产品中散热器使用的
电子芯片散热器用于控制半导体器件的结温小于最高结温,散热器一般选择导热系数高的材料,目前国内外电子机器产品中散热器使用的材料一般为铝,铜,铁。应用最广泛的是铝(导热系数为2.12W/cm·℃)。 铜的导热系数较高(3.85W/cm·℃),但成本不如铝低。 在一些小型电子机器产品中,一些用钢铁材料制成的散热器。 虽然钢的热导率较差(0。46W/cm·℃),其成本低,可用于要求不高的产品,一般情况下,散热器材料越厚,表面积越大,散热效果越好,但当实际结温小于半导体功率器件正常工作状态下的最高结温时,应尽量选择体积材料小的品种。

电子芯片散热器的选择

1.散热器效应与安装过程密切相关,应尽可能增加动力装置与散热器的接触面积,降低接触热阻,提高传热效果。

2.当需要使用低热阻材料,如铜铂、铝铂或薄云母、聚酯薄膜时,建议在需要设备与散热器之间的导热或绝缘垫片时使用低热阻材料,如铜铂、铝铂或薄云母及聚酯薄膜。

3.装置安装时,安装孔(或群孔)放置在散热器底面中心(L≤2);当安装两个或多个螺旋板换热器时,安装孔(或群孔)的位置在散热器底面中心线上均匀分布(L≤2n)。

4.在紧固装置时,必须确保螺钉的扭矩是一致的。

5.安装动力装置和散热器后,不宜对动力装置和电子芯片散热器进行机械化或整形,否则会产生应力,增加接触热阻。

6.单面肋散热器适用于设备外自然风冷(如安装在底盘外),有利于动力装置的通风和散热,并可降低机器温升。

7.在自然冷却时,电子芯片散热器的部分应平行于水平面的方向,而当空气被迫冷却时,气流的流向应与散热器的肋向平行。
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